SMT常識匯總

發布時間:2021-04-06
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  1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;

  2. 錫膏印刷時,所需預備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑拌和刀;

  3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

  4. 錫膏中首要成份分為兩大部分:錫粉和助焊劑。

  5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去除氧化物﹑損壞融錫表面張力﹑避免再度氧化。

  6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

  7. 錫膏的取用原則是先進先出;

  8. 錫膏在開封運用時,須通過兩個重要的進程:回溫﹑拌和。

  9. 鋼板常見的制造方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;

  10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術;

  11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;

  12. 制造SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

  13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。

  14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;

  15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、電感(或二極體)等;自動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;

  16. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼;

  17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

  18. 靜電電荷產生的品種有摩擦﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

  19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm1.6mm;

  20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;

  21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效;

  22. 5S的具體內容為整理﹑整理﹑清掃﹑清潔﹑素質;

  23. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮;

  24. 質量方針為﹕全面品管﹑遵循制度﹑提供客戶需求的質量﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的方針;

  25. 質量三不方針為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

  26. QC七大方法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境;

  27. 錫膏的成份包括﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末首要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;

  1. 錫膏運用時必須從冰箱中取出回溫, 意圖是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠;

  2. 機器之文件供給形式有﹕預備形式﹑優先交換形式﹑交換形式和速接形式;

  3. SMT的PCB定位方法有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位;

  4. 絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為 2700Ω ,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲?。?85;

  5. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Date code/(Lot No)等信息;

  6. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;

  7. QC七大方法中, 魚骨圖強調尋找因果聯系;

  8. CPK指: 現在實際情況下的制程才能;

  9. 助焊劑在恒溫區開始蒸騰進行化學清洗動作;

  10. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像聯系;

  11. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

SMT工藝知識

我們現運用的PCB原料為FR-4;

  1. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

  2. STENCIL 制造激光切開是能夠再重工的方法;

  3. 現在計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm;

  4. ABS體系為肯定坐標;

  5. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31差錯為±10%;

  6. Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø;200±10VAC;

  7. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, 7寸;

  8. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之現象;

  9. 按照《PCBA查驗規范》,當二面角>90度時表明錫膏與波焊體無附著性。

  10. IC拆包后濕度顯現卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕;

  11. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%, 50%:50%;現在SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb。

 

 

SMT工藝知識

常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm;

  1. 在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;

  2. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

  3. 100NF組件的容值與0.10uf相同;

  4. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

  5. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷;

  6. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215℃最適宜;

  7. 錫爐查驗時,錫爐的溫度245℃較適宜;

  8. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;

  9. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

  10. 現在運用之計算機邊PCB, 其原料為: 玻纖板;

  11. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板:陶瓷板;

  12. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

  13. SMT段排阻有無方向性:無;

  14. 現在市面上售之錫膏,實際只要4小時的粘性時間;

  15. SMT設備一般運用之額外氣壓為5KG/cm2;

  16. 正面PTH, 不和SMT過錫爐時運用何種焊接方法:擾流雙波焊;

  17. SMT常見之查驗方法: 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺查驗。

  18. 鉻鐵修理零件熱傳導方法為:傳導+對流;

  19. 現在BGA材料其錫球的首要成Sn90 Pb10;

  20. 鋼板的制造方法:雷射切開﹑電鑄法﹑化學蝕刻;

 

回焊爐的溫度按測溫儀量出適用之溫度。

  1. 回焊爐之SMT半成品于出口時其焊接情況是零件固定于PCB上;

  2. 現代質量管理開展的歷程:TQC-TQA-TQM;


ICT測驗是針床測驗:

  1. ICT之測驗能測電子零件選用靜態測驗;

  2. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;

  3. 回焊爐零件更換制程條件變更要從頭測量溫度曲線。

  4. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

  5. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

  6. SMT零件供料方法有:振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。

  7. SMT設備運用哪些組織: 凸輪組織﹑邊桿組織 ﹑螺桿組織﹑滑動組織;

  8. 目檢段若無法確認則需按照何項作業:BOM﹑廠商確認﹑樣品板。

若零件包裝方法為12w8P, 則計數器Pitch調整每次進8mm;
回流焊的品種: 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐;

  1. SMT零件樣品試作可選用的方法﹕流線式出產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;

  2. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;

  3. SMT段因Reflow Profile設置不妥, 可能形成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區。


SMT段零件兩端受熱不均勻易形成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

  1. SMT零件修理的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;

  2. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

  3. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。

  4. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;

  5. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;

  6. 質量的真意便是第一次就做好;

  7. 貼片機應先貼小零件,后貼大零件;

  8. BIOS是一種基本輸入輸出體系,全英文為:Base Input/Output System;

  9. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

  10. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和很多移送式放置機;

  11. SMT制程中沒有LOADER也能夠出產;

  12. SMT流程是送板體系-錫膏印刷機-高速機-泛用機-回流焊-收板機;

  13. 溫濕度靈敏零件開封時, 濕度卡圓圈內顯現顏色為藍色,零件方可運用;

  14. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;


制程中因印刷不良形成短路的原因﹕
a. 錫膏金屬含量不行,形成陷落;
b. 鋼板開孔過大,形成錫量過多;
c. 鋼板質量不佳,下錫不良,換激光切開模板;
d. Stencil反面殘有錫膏,下降刮刀壓力,選用恰當的VACCUM和SOLVENT。

一般回流焊Profile各區的首要工程意圖:
a.預熱區;工程意圖:錫膏中溶劑蒸騰。
b.均溫區;工程意圖:助焊劑活化,去除氧化物;蒸騰多余水分。
c.回焊區;工程意圖:焊錫熔融。
d.冷卻區;工程意圖:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體。

  1. SMT制程中,錫珠產生的首要原因﹕PCB PAD規劃不良、鋼板開孔規劃不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

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