SMT表面貼裝焊接典型工藝流程

發布時間:2020-08-21
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1.模板

首要根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低,適用于小批量、試驗且芯片引腳距離>0.65mm);激光切開不銹鋼模板(精度高、價格高,適用于大批量、主動生產線且0.3mm≤芯片引腳距離≤0.5mm)。

2.漏印

其作用是用刮刀將錫膏漏印到的焊盤上,為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(主動、半主動絲網印刷機)或手動絲印臺,刮刀(不銹鋼或橡膠),坐落SMT生產線的最前端。

3.貼裝

其作用是將外表貼裝元器件正確安裝到PCB的固定方位上。所用設備為貼片機(主動、半主動或手動),真空吸筆或專用鑷子,坐落SMT生產線中絲印機的后邊。

4.回流焊接

其作用是將焊錫膏熔化,使外表貼裝元器件與PCB結實焊接在一起以到達設計所要求的電氣功用并完全按照國際標準曲線精細控制。所用設備為回流焊機(全主動紅外/熱風回流焊機),坐落SMT生產線中貼片機的后邊。

5.清洗

其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電功用的物質或對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除往,若使用免清洗焊料一般能夠不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗,方位能夠不固定,能夠在線,也可不在線。

6.檢測

其作用是對貼裝好的PCB進行安裝質量和焊接質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、主動光學檢測儀(AOI)、X-RAY檢測體系、功用測試儀等。方位根據檢測的需求,配置在生產線合適的當地。

7.返修

其作用是對檢測呈現毛病的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。

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